DG-3625是一款以硅樹脂為基體的高性能的導熱膏,用于散熱性能要求較高的CPU、GPU等芯片組件中。其優良的潤濕性可使其迅速填充于界面微孔中,能夠極大程度的降...
DG-4000AT是一款以硅樹脂為基體的高性能的導熱膏,用于散熱性能要求較高的CPU、GPU等芯片組件中。其優良的潤濕性可使其迅速填充于界面微孔中,能夠極大程度...
DG-2000是一款以硅樹脂基體的高性能的導熱膏,被用于散熱性要求較高的CPUs、 GPUs等芯片組件中。其優良的潤濕性可使其迅速填充于界面的微孔中,降低界面熱...
DG-1500是一款以硅樹脂為基體的高性能的導熱膏,用于散熱性能要求較高的CPU、GPU等芯片組件中。其優良的潤濕性可使其迅速填充于界面微孔中,能夠極大程度的降...
DG-5000I是一款以硅樹脂為基體的高性能的導熱膏,用于散熱性能要求較高的CPU、GPU等芯片組件中。其優良的潤濕性可使其迅速填充于界面微孔中,能夠極大程度的...
DG-5000AT2是一款以硅樹脂為基體的高性能的導熱膏,用于散熱性能要求較高的CPU、GPU等芯片組件中。其優良的潤濕性可使其迅速填充于界面微孔中,能夠極大程...
產品介紹DG-6000A 是一款以硅樹脂為基體的高性能的導熱膏,用于散熱性能要求較高的 CPU、GPU 等芯片組件中。其優良的潤濕性可使其迅速填充于界面微孔中,...
DG-6000I是一款以硅樹脂為基體的高性能的導熱膏,用于散熱性能要求較高的CPU、GPU等芯片組件中。其優良的潤濕性可使其迅速填充于界面微孔中,能夠極大程度...
DG-5000AT是一款以硅樹脂為基體的高性能的導熱膏,用于散熱性能要求較高的CPU、GPU等芯片組件中。其優良的潤濕性可使其迅速填充于界面微孔中,能夠極大程度...